產品特征:
· 安裝簡便
· 處理速度快
· 控制信號
· 自動調整氣流功能
· 待用低氣流狀態
· 體積小、重量輕
· 處理控制輸出
· PlasmaREMOTE
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Tantec和PlasmaTEC-X是根據常壓下高壓直流等離子放電原理而設計的新型表面處理設備。該設備既可以單獨集成到機器人系統中，也可以集成到任一生產線上。
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SpinTEC 是采用交流電機將2個PlasmaTEC-X的噴頭以最輕便的方式組合在一起，組成的以軸心為旋轉點的高速旋轉處理機構。
與標準的主機和觸摸屏連接控制，處理區域從40-150mm寬度可調，噴槍噴頭旋轉電機最大可達2500rpm/min，處理速度可達10m/min。
AirTEC系統可以確保噴槍的氣壓在一個正確的壓力值區間，與PlasmaTEC-X的電路系統配合實時監控保證處理過程中氣壓狀態。AirTEC系統可以以噴槍管路的長短自動調節。
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AirTEC系統和統一的電源輸入讓PlasmaTEC-X使用更加簡單方便，無需任何調整，只需要連接電源和壓縮空氣，即可使用。
Tantec新節能功能在低氣壓待機狀態中運用，通過觸摸屏操作設定“低氣壓待機狀態”可以確保和避免不處理過程中氣壓的過量流失。
SpinTEC通過標準插頭與主機連接安裝便捷。成熟的DC控制技術與AirTEC的氣路控制技術組合使設備實現了不需要調教、快速安裝、不用擔心管線長短對設備的影響而快速生產的功效。
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特點：
·安裝簡便 僅需連接電源和壓縮空氣，無需調節氣壓和電源。
·處理速度快 在材料可以承受的狀態下，高功率效果可以達到10米/分鐘的速度。
·零電勢的等離子工藝 可處理導體、非導體和半導體產品表面
·輸出處理控制 若輸出電壓低于其固有狀態，主機會發出報警信號。
·過程監控 在數字界面可以顯示各種不同的信號，試是控制和監控等離子的處理效果。
·自動調整氣流 不論電源線或管路的長度多長，主機都會自動調整，以確保提供適量的氣壓和氣體流量。
·待用氣流 待用氣流方式通過操作屏可以打開或關閉，同時避免了氣源的浪費和灰塵對噴槍的影響。
·體積小，重量輕 該特性使得SpinTEC可以很輕松的集成到任何一條生產線或機器人系統中
·控制狀態 處理過程中可以添加如氧氣、氬氣的氣體輔助處理，但這需要考慮其必要性。
